腾众软件科技有限公司腾众软件科技有限公司

滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址

滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出,AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn),提(tí)升高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类(lèi)繁多,不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力;VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提升(shēng),导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ),尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠,不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增,导(dǎo)热材料需滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分(fēn)析师表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新能源车产销量(liàng)不断提升,带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元,在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%,并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面,导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合,二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出,由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升(shēng)级(jí),预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址)口(kǒu),建议(yì)关注突破核心技术,实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址  值得注意的是,业内人士表示(shì),我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)

未经允许不得转载:腾众软件科技有限公司 滴滴总部在北京哪个区,滴滴总部北京地址

评论

5+2=